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所在学校：湖南大学
宣讲地点：主校区 · 学生就业指导中心329报告厅（海信报告厅）
点击人次：1350
芯屏半导体26-27校招 企业简章
芯屏半导体（深圳）有限责任公司 CHIPDISPLAY (SHENZHEN)
一、公司介绍
芯屏半导体（深圳）有限责任公司 成立于2024年8月5日，是一家专注于大尺寸光与计算芯片晶圆级3D集成解决方案的高新技术企业。依托IDM商业模式，公司自主掌控端到端全工艺流程，覆盖化合物晶圆重构、微纳器件加工、CMOS晶圆RDL加工及晶圆级异质混合集成。现已建成8英寸完整产线，计划2027年实现12英寸产线贯通，实现大尺寸工艺平台迭代升级。公司目前基于硅基微显示Micro LED芯片的研发生产，在AR/微投影和数字车灯/智能照明两大应用场景进行了布局，与此同时，公司在AI计算领域的应用正在同步落地，面向 GPU 互联、HBM 拉远与无损视频信号回传等场景拓展的第一代光通信应用产品DEMO，计划在2027年Q1正式推出。
二、招聘岗位及需求
| 类别 | 职位 | 地点 | 学历要求 | 专业 |
| 技术研发人员 | 设备工程师 | 深圳/湖州 | 本科及以上 | 机械、自动化、电气等理工类专业 |
| 硬件工程师 | 深圳 | 本科硕士 | 光电、微电子、集成电路、电子信息工程等理工类专业 | |
| 工艺整合研发工程师 | 湖州 | 硕士 | 集成电路、微电子、光电、物理类专业 | |
| 工艺工程师 | 深圳/湖州 | 硕士 | 材料、化学、物理、电子科学与技术等理工类专业 | |
| 工艺助理工程师 | 深圳/湖州 | 本科 | 材料、化学、物理、电子科学与技术等理工类专业 | |
| 版图设计工程师 | 深圳 | 本科硕士 | 微电子、集成电路、电子信息与工程等理工类专业 | |
| 测试工程师 | 深圳/湖州 | 本科硕士 | 微电子、集成电路、电子信息与工程等理工类专业 | |
| 研发/技术项目管培生 | 深圳：需轮岗 | 本科及以上 | 材料、物理、微电子、集成电路、电子信息与工程等理工类专业 |
三、招聘流程
简历投递—简历筛选—人才测评—技术面试—HR面试—Offer
四、福利待遇
薪资待遇：固定14薪、年终奖金、季度奖、专项奖金
其他补贴：住房补贴、餐食补贴、出差补贴、通讯补贴、政府人才补贴、股权激励机会
保险福利：五险一金、一档全额、年度体检
企业温度：法定节假日、公司年假、独生子女假、婚假、产假等、公司下午茶、健身房、节假日活动礼品、不定期团建及经费
五、QQ沟通群
广东地区：461783187
江苏地区：1121302804
湖南地区：480468544
东北地区：1121303524
浙江地区：1121302901
其他地区：674336529
邮箱投递：
10人
岗位职责：
岗位职责：
1. 独立完成设备的维修和日常维护(PM)工作，并做好记录；
2. 负责新设备引进时的安装调试及验证；
3. 编制生产设备维护文件；
4. 配合工艺工程师针对产线设备、制造流程改善及质量改进；
5. 持续学习设备相关技术，提高技术能力；
6. 其他上级安排事项。
【任职资格】
1. 本科及以上学历，微电子、材料、机械等理工科专业优先考虑；
2. 与设备厂商及工艺工程师配合，负责责任区域内机台安装，调试进度的跟进和汇总；
3. 根据生产需求合理安排维护保养，确保机台和工艺的稳定，有效地解决设备出现的各种故障；
4. 制定设备性能改善计划，备品备件管理，持续提高生产效率；
6. 协助工艺工程师进行相关制程工艺的优化；
7.能接受偶尔的值班倒班；
简历筛选-初试-复试-谈薪-签订三方-体检入职
5人
岗位职责：
1.工艺文件编制与标准化
负责半导体各模段工艺文件编制、更新与归档，包括 SOP 作业指导书、工艺参数规范、制程管控表、验证报告等，建立标准化工艺文件体系。
2.工艺开发与落地
深度参与 新工艺开发，完成工艺方案设计、参数调试、DOE 实验及小批量验证，推动新工艺从研发到落地。
3.新物料导入与验证
负责工艺新物料、耗材、前驱体、靶材等导入验证、性能测试与可靠性评估，输出验证报告并完成合规导入。
4.良率提升与制程改善
通过数据分析、失效分析、根因定位，推进良率提升、缺陷改善、工艺优化专案，持续提升制程稳定性与产品良率。
5.工艺异常处理与保障
快速响应在线工艺异常，指导工艺模组完成现场问题排查、根因分析及 CAPA 纠正预防，保障工艺连续稳定运行。
6.自动化流程优化
结合设备与自动化系统特性，优化薄膜工艺自动化执行流程，降低人工干预，提升工艺一致性与运行效率。
7.团队目标达成
协同工艺团队完成工艺效率、良率、成本、OEE 等核心 KPI，完成工艺技术沉淀与经验传承。
1.基本条件
本科及以上学历，微电子、材料、化工、物理、半导体等理工科相关专业。
2.能力素质
逻辑清晰、问题解决能力强，具备良好的跨部门沟通与团队协作能力，能适应行业工作节奏，抗压能力优秀。
简历筛选-初试-复试-谈薪-录用-签订三方-体检-入职
5人
岗位职责：
参与Micro-LED芯片版图设计（像素单元、电极、绝缘层等），完成DRC/LVS验证。
协助工艺对接，维护设计规则，根据工艺反馈修改版图。
利用TCAD/Comsol等工具辅助芯片光电性能仿真，输出分析报告。
跟进流片与晶圆级测试（EL、IV等），整理数据并反馈至设计迭代。
本科及以上，微电子、光电、物理、集成电路等相关专业。
了解半导体物理及LED发光原理，熟悉至少一种版图工具（L-Edit、Virtuoso等）。
有基础数据处理能力（Excel/Python），能阅读英文技术文档。
注重细节，能适应超净间工作，具备团队协作意识。
简历筛选-初试-复试-谈薪-录用-签订三方-体检-入职
5人
岗位职责：
协助制定Micro-LED芯片整体工艺流程（外延→光刻→刻蚀→钝化→金属→测试），维护各工序衔接。
跟进实验批次在产线的流转，记录工艺异常，协调单步工艺工程师解决问题。
收集并分析电性、光学、缺陷及良率数据，初步定位导致性能波动的关键工艺步骤。
参与设计-工艺-整合会议，整理变更记录，维护工艺技术文档（PCP、FMEA、Control Plan等）。
硕士及以上，微电子、光电、物理、材料、电子工程等相关专业。
了解半导体基础工艺（光刻、刻蚀、沉积、金属化）及PN结原理。
具备基础数据处理能力（Excel/Python/JMP），能阅读英文工艺文档。
逻辑清晰，善于跨岗位沟通，能适应无尘室跟线工作。
简历筛选-初试-复试-录用-签订三方-体检-入职
3人
岗位职责：
负责Micro-LED芯片级测试或工艺段测试（EL、PL、IV、漏电流、波长等），记录并整理原始数据。
协助搭建与维护测试系统（探针台、源表、光谱仪等），执行日常校准与异常排查。
根据测试规范批量采集测试数据，输出测试报告，标识不良。
配合工艺及设计团队分析异常芯片的失效模式（如亮度不均、漏电、暗点等），反馈测试结果。
本科及以上，电子、光电、物理、测控、自动化等相关专业。
了解半导体器件基本电学特性（IV曲线、击穿电压、漏电流），会使用常用仪器（万用表、电源、示波器等）。
具备基础数据处理能力（Excel/Python），能阅读英文测试文档。
耐心细致，对数据敏感，能适应洁净室及重复性测试工作
简历筛选-初试-复试-谈薪-录用-签订三方-体检-入职
5人
岗位职责：
| 【岗位职责】 负责公司产品相关硬件方案的原理图设计、PCB Layout 评审与投板跟进； 完成硬件电路调试、板卡 bring-up、信号与电源完整性验证，定位并解决硬件问题； 参与芯片应用方案与参考设计的搭建，配合软件团队完成软硬件联调； 负责关键器件选型、物料验证与替代料测试，输出 BOM 及硬件测试报告； 编写硬件设计文档、测试规范与使用说明，支持产品试产与量产导入； |
【任职要求】
学历专业：本科及以上学历，电子信息工程、微电子、通信工程、自动化、计算机等相关专业；
理论基础：扎实掌握电路原理、模拟电路、数字电路、信号与系统等课程知识；
工具技能：熟悉至少一种 EDA 工具（如 Altium Designer / Cadence / PADS），能看懂原理图与 PCB；会用示波器、万用表、逻辑分析仪、频谱仪等常用仪器；
动手能力：有实验室项目、电子设计竞赛（电赛等）、开源硬件、单片机 / 嵌入式开发经验者优先；
综合素质：学习能力强、逻辑清晰、有责任心，具备良好的沟通协作与英文文献阅读能力。
10人
岗位职责：
| 岗位职责 研发项目管理：项目全生命周期管理、跨部门资源协调、风险预警与应对、项目评审与复盘 技术研发实践：多模块轮岗（工艺研发 / 整合 / 器件 / 良率）、新工艺新材料评估导入、DOE 实验与数据分析 产品与品质管理：技术标准建立、可靠性测试与失效分析、客户技术反馈处理 团队协作与成长：个人发展计划、技术培训分享、研发支持工作 |
任职资格
学历：2027 届应届，硕士及以上（优秀本科可酌情）
专业：微电子、集成电路、电子信息、材料、物理、化学、光学、机械、自动化、计算机、工业工程等理工科
知识技能：半导体工艺基础、数据分析能力（Excel/Python/JMP 优先）、英语读写、项目管理经验优先
综合素质：学习能力、沟通协调、逻辑思维、结果导向、团队合作
其他：接受轮岗、能适应洁净室作业环境
